STOCKS/반도체3 HPSP/어닐링 Annealing 어닐링은 내부의 변형을 바로잡기 위해 일정 온도까지 가열했다가 서서히 식히는 열처리 방법이다. 이온주입(Ion Implantation) 공정 시 계면에 데미지를 입은 웨이퍼에 상처가 아물도록 온도 변화를 주는 공정을 ‘어닐링(Annealing)’이라 한다. 어닐링 방식의 경우, 퍼니스(Furnace)를 이용한 고온 가열 방식에서 현재는 급속 열처리 방식인 RTA(Rapid Thermal Annealing) 타입이 주류 하지만 웨이퍼에 온도가 가해질 때 센터의 온도가 에지(Edge)보다 높아 웨이퍼가 뒤틀리거나(Warpage) 단층(Dislocation)이 발생하는 등의 문제가 완전히 해결된 것은 아니다. 따라서 웨이퍼 상의 온도를 균일하게 유지하기 위해 복사광선 타입인 RTA를 보완하거나, 일반적인 열처.. 2024. 4. 21. 리노공업 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET) 1. 소켓이란? 반도체의 8대 공정이 있다. ① 웨이퍼 공정 ② 산화공정 ③ 포토공정 ④ 식각공정 ⑤ 박막공정 ⑥ 금속배선 공정 ⑦ EDS ⑧ 패키징 반도체를 만들고 불량품이 없는지 테스트를 하게되는데, 불량품을 걸러낼 때 '반도체 칩' 단계에서 테스트를 진행하는 ⑦ EDS와 ⑧패키지 후 테스트를 진행하는 과정이 있다. '소켓'은 ⑧패키지가 된 반도체의 성능을 테스트하는데 사용되는 '부품'이다. 그림으로 보면 쉽다. 아래 그림은 test장비인데 장비에 socket을 넣을 수 있는 공간이 있다. 그 공간에 각 반도체 칩에 맞게 설계된 socket을 올려주고 , socket을 실장한 tester 위에 전류가 흐를 수 있도록 바닥면이 아래로 가도록 반도체를 올린 후 눌러서 반도체가 정상적으로 작동하는지.. 2024. 4. 7. 글라스기판 시장분석 국내 - skc 앱솔릭스 /삼성전기 세계 마켓 - schott(독일) /corning(미국) /아사히글라스(일본) 관련주식 - OLED 관련주 TSMC가 인터포저(중간기판)을 사용해 이층으로 칩을 쌓는다면, 앱솔릭스는 하나의 넓은 글라스 기판에 칩을 장착하는 식. 중간기판이 없는 만큼 공정도 더 효율적이다. 2024. 4. 7. 이전 1 다음 728x90 728x90
